10月13日至16日，CCF第4届集成电路设计与自动化学术会议（CCF DAC 2023）在北京成功召开。本次大会邀请了国内知名单位和院校参会，共同分享和交流集成电路设计与自动化领域的最新研究进展和发展趋势；此外，大会还设置了特邀报告、专题讨论、技术论坛、论文分组会议、企业展览等多个环节，进一步促进产、学、研的交流与合作。
会议现场
深维科技作为一家致力于解决复杂大容量FPGA的EDA国产化、开发环境优化、芯片性能提升和可靠性及安全保证的企业，旗下的Dimension正向设计工具链，很荣幸能够入选该次大会的DEMO CONTEST。
在会议现场，我司设置了企业展览展台，就上述复杂大容量FPGA正向设计工具链“Dimension”进行DEMO CONTEST展示和全面介绍，得到了众多与会专家的指导和建议，并共同深入探讨了如何推进FPGA EDA工具的国产化实现思路和关键技术，为我司Dimension正向设计工具链、可靠性加固等系列产品能力提升提供了切实有效的帮助和支持。
工具介绍
FPGA作为一种灵活的硬件平台，已经在各个领域得到广泛应用。它具有可重构性和并行计算能力，使其成为解决特定问题的理想选择。然而，FPGA的设计复杂性仍然是一个巨大的挑战，特别是对于复杂大容量的FPGA，需要强大的设计工具支撑，而目前复杂大容量FPGA正向设计工具的国产替代尚未解决。
为解决上述问题，我司自主研发并实现了一套面向复杂大容量FPGA的正向设计工具链“Dimension”，这套工具链包含设计输入/前端、综合、布局、布线四大工具。设计输入工具具备了功能完备的语法分析器，支持Verilog-2001和VHDL-93两种语法规范，能够提供正确高效的语法解析。综合工具采用自研的高效综合算法，实现了RTL代码级、抽象网表级和布尔逻辑级的高性能优化引擎，可获得优异的结果质量QoR。综合工具还具备完整的IP自动推断能力，支持BRAM、LUT、RAM、SRL、DSP的自动推断，且具有优化设计的基础架构，能够降低运行时的内存消耗，加快运行速度。布局与布线工具均使用了自研的优化算法，结合高性能的数据底座，大幅减少了运行时间和内存消耗，且在算法迭代上要比传统工具有更高的效率。
展望未来
随着集成电路产业的发展，设计规模越来越大，制造工艺越来越复杂，未来 EDA 生态将面临更多的机遇和挑战。通过不断创新和发展，EDA 生态将为半导体行业和其他领域带来更多的价值和贡献。在技术“卡脖子”的背景下，国产替代迫在眉睫，并随着芯片设计公司数量及规模的快速增长和需求拉动下，其行业前景可期和可观。深维科技作为EDA产业发展的积极践行者，定位于复杂大容量FPGA 的 EDA平台及安全可靠性解决方案供应商，展望未来，为助力FPGA共性技术的突破和创新，助力EDA生态系统的建设和发展，助力集成电路产业的繁荣和强盛，我们愿与行业伙伴们携起手来，共享资源、技术和知识，共同推动技术创新和应用推广，共谋发展，共建生态，共担国产化发展重任！
关于 CCF DAC
CCF（中国计算机协会）集成电路设计专委会是2019年10月在CCF指导下成立的一个专注于计算机领域和集成电路领域交叉学科发展的学术组织，专委会年会CCF DAC汇聚计算机与微电子等学科领域从事与集成电路设计相关的研究与技术开发的专家学者、研究人员及工业界人士，进行学术交流和技术成果展示，是集成电路设计与电子设计自动化(EDA)领域的年度盛会。本次会议旨在探讨集成电路发展大趋势下集成电路设计、EDA、验证与测试、工艺与制造等方面的关键技术和应用前景。