高速发展·共谋未来
2023年12月13日，北京大学无锡EDA研究院于无锡举办揭牌仪式并与我司签署战略合作协议。东南大学校长、中国科学院院士、北京大学教授黄如通过视频对研究院揭牌表示祝贺，希望政产学研各界一起为中国EDA产业添砖加瓦。
北京大学副校长、中国科学院院士朴世龙，省科协党组书记、副主席过利平，副市长秦咏薪，无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟，市科协党组书记、主席黄丽侠，区领导顾国栋、朱晓峰、朱晓红等来自政府、学术界和工商界的100多位代表共同见证签约。北京大学EDA研究院院长王润声和深维科技总经理樊平分别代表双方签约。
战略合作签约仪式
本次战略合作双方主要围绕复杂大容量FPGA相关领域的EDA正向设计工具链就研发协同、项目合作、市场拓展、领域生态建设等方面开展合作；围绕合作范围，共同研发创新，不断实现研究成果产业化，为国家和领域提供自主可控、更高效、更可靠的EDA解决方案，建立开放互利的生态系统，促进各方资源共享和协同创新，推动领域的健康和快速发展。
关于北大EDA研究院
北京大学无锡EDA研究院（无锡北京大学电子设计自动化研究院）由无锡高新区与北京大学合作共建，依托北京大学集成电路学院国际领先的学科优势及科研相关力量，围绕EDA相关的核心科学技术问题和创新应用瓶颈，开展颠覆性、前沿性、引领性创新研究，并打造公共服务平台，构建EDA生态系统，促进科技成果转移转化，培育孵化科技企业，为无锡赋能集成电路产业自主创新、信息交流和价值创造。
研究院于2023年1月5日完成注册，项目总投资3亿元，拥有高效率EDA技术、中国EDA产业标准和半导体量测技术三个研究中心，分别聚焦数字电路设计流程高性能EDA技术、中国EDA产业相关标准和半导体电学表征和量测相关技术的研究和成果产业化。
关于深维科技
北京深维科技有限公司，组建于2016年。公司核心团队由资深专家组成，拥有深厚的EDA学术背景、国内领先的EDA研发能力和丰富的SoC&FPGA设计经验，核心成员已获得50 余个发明专利，在国际和国内行业顶级刊物发表了数十篇论文。
公司积极响应国家“自主可控”和解决“卡脖子”问题的号召和要求，凭借着在 FPGA 行业近 20 年的技术积累和优势资源，推出了国产复杂大容量 FPGA的正向设计工具链、FPGA可靠性设计加固与验证、安全与缺陷检测等工具，已为装备、航天和航空等单位提供相关解决方案和技术服务。
公司关注客户痛点和致力核心技术攻关，围绕解决复杂大容量FPGA的开发设计环境、芯片性能提升和可靠性及安全保证等问题，为空天、航天、航空、核工业、船舶、电力、汽车和通信等行业，提供复杂大容量FPGA的国产正向设计EDA、可靠性加固、代码漏洞与缺陷检测、IP及相关硬件、设计与验证、设计环境建设与优化等工具平台和技术服务。