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祝贺！深维科技北大合作团队首次在EDA国际顶会DAC 2023上发表关于集成电路安全领域的论文
祝贺！深维科技北大合作团队首次在EDA国际顶会Design Automation Conference（DAC）2023上发表关于集成电路安全领域的论文。 电子设计自动化会议（DAC）是芯片到系统的设计和设计自动化的顶级会议。DAC为设计师、研究人员、工具开发人员和供应商提供出色的培训、教育、展览和极好的交流机会。会议由计算机协会（ACM）和电气电子工程师协会（IEEE）主办，并得到ACM设计自动化专业组（SIGDA）和IEEE电子设计自动化委员会（CEDA）的支持。 深维科技北大合作团队在DAC上发表的论文题目是“GDSII-Guard：抗版图级硬件木马攻击的设计时自动化框架”，本论文围绕日
北大信研院&北京深维联合实验室举行签约和揭牌仪式
2023年7月31日，“浙江省北大信息技术高等研究院-北京深维科技有限公司FPGA安全与容错计算联合实验室“签约暨揭牌仪式，在浙江杭州的北京大学信息技术高等研究院举行。北大信研院院长蒋云、北京大学博雅青年学者罗国杰研究员、院长助理及创新管理部总监方赟，北京深维科技有限公司创始人兼CEO樊平、副总裁张青等双方代表出席了签约暨揭牌仪式。北大信研院院长蒋云、深维科技CEO樊平分别致辞，双方共同祝贺联合实验室的批准和成立，共同认为，联合实验室作为双方合作的契机，将为北大信研院科技成果转化和深维公司发展提供强有力的平台和技术支撑，围绕FPGA的安全与容错计算，双方就技术、人才、行业和市场各方面，既分工又
2021中国人工智能芯片企业TOP50
根据IDC数据，到2022年全球AI芯片市场将达352亿美元，复合年增长率大于55%。中国AI芯片市场规模将保持40%~50%的增长速度，2025年将达到1000亿左右；到2024年中国GPU服务器市场规模将达到64亿美元，如果国产GPU 能在2024年取得30%的份额，即可获得22亿美元的市场空间。中国人工智能芯片行业市场成长空间巨大。
芯片国产化的背景下，「深维科技」能否在FPGA赛道打造核心竞争力？
随着移动互联网的发展，世界已进入数据爆炸的时代。与此同时，以图像和视频为代表的内容占据了80％以上的互联网流量。众多的应用渴求高性能和低成本的解决方案。 瞄准该市场机会，樊平于2016年6月创办深维科技，基于FPGA + CPU异构计算技术，为数据中心应用提供超高性能的图像和视频处理解决方案和产品。
来了！业内首个HEIF图像高质量压缩FPGA加速方案
近日，元脑生态伙伴深维科技与浪潮联合发布业内首个基于FPGA的HEIF图像处理加速方案。相比于CPU处理，在保持图像质量不变的情况下，该方案的处理性能提升5倍以上并显著降低计算成本。HEIF是一种新型图像格式，比已广泛使用的JPEG，可将图像大小压缩50%并保持图像质量不变，图像处理流量降低50%以上。该方案将在“大图时代”帮助AI用户提升图像处理效率，大大降低流量成本和业务运营成本。
深维科技发布超高性能动图处理加速产品
2020 年 9 月，深维科技正式对外发布ThunderImage最新超高性能图像加速产品：GIF2WebP动图转码方案。凭借其在图像加速领域领先的技术及突出的性能，一经发布即引起了强烈关注。